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| >>GJB150.10A中針對(duì)霉菌試驗(yàn)具體的操作步驟有哪些？ |
| GJB150.10A中針對(duì)霉菌試驗(yàn)具體的操作步驟有哪些？ |
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| 時(shí)間：2022/7/29 16:24:51 |
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GJB150.10A軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分：霉菌試驗(yàn)中詳細(xì)說明了霉菌試驗(yàn)的試驗(yàn)程序，應(yīng)按以下步驟來進(jìn)行：
a)將試件按照要求的技術(shù)狀態(tài)安裝在試驗(yàn)箱內(nèi)合適的支架上或進(jìn)行懸掛。
b)在接種前將試件放置在工作中的試驗(yàn)箱內(nèi)(溫度30℃士1℃、相對(duì)濕度95%土5%)至少4h。
c)通過噴霧器將混合孢子懸浮液以很細(xì)的薄霧噴在棉布對(duì)照條上以及試件表面和里面(若非永久
密封或氣密密封)進(jìn)行接種。應(yīng)在對(duì)試件有適當(dāng)了解的人員幫助下暴露試件的內(nèi)表面并對(duì)其進(jìn)
行接種。
d)為了使空氣能進(jìn)入試件的內(nèi)部，在復(fù)位試件的外殼時(shí)不要上緊緊固件。
e)接種后立即開始試驗(yàn)培養(yǎng)。
注:在使用混合孢子懸浮液對(duì)試件和對(duì)照條噴霧時(shí)，噴霧要覆蓋試件在使用或維修期間暴露的所有外表面和
內(nèi)表面。若表面未濕潤，則繼續(xù)噴霧直到液滴在表面開始形成為止。
f) 除g)和h)兩個(gè)步驟外，在恒定溫度30℃土1℃、 相對(duì)濕度95%士5%的條件下進(jìn)行試驗(yàn)(至
少28d)。
g)在試驗(yàn)7d后，檢查對(duì)照條的霉菌生長以確認(rèn)試驗(yàn)箱內(nèi)的環(huán)境適合霉菌生長。此時(shí)與試件處于
同一水平位置的每個(gè)對(duì)照條應(yīng)至少有90%的表面被霉菌覆蓋。否則，調(diào)節(jié)試驗(yàn)箱到所要求的
適合霉菌生長的條件后重新開始整個(gè)試驗(yàn)。在試驗(yàn)期間對(duì)照條留在試驗(yàn)箱內(nèi)。
h)若在試驗(yàn)7d后對(duì)照條90%以上的表而出現(xiàn)霉菌生長,則繼續(xù)試驗(yàn)直到試驗(yàn)所要求的時(shí)間為止。
若在試驗(yàn)結(jié)束時(shí)與試驗(yàn)7d時(shí)相比對(duì)照條上霉菌的生長沒有增加，則說明本次試驗(yàn)無效。
i)在試驗(yàn)結(jié)束時(shí)應(yīng)立即檢查試件。如果可能，則在試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行檢查。在試驗(yàn)箱外的檢查如果不
能在8h內(nèi)完成，則應(yīng)將試件放回試驗(yàn)箱內(nèi)或相似潮濕環(huán)境中至少12h。除氣密性裝備外，應(yīng)
打開試件外殼并檢查試件的內(nèi)部和外部。記錄檢查結(jié)果。
j)如果試驗(yàn)后要求檢測試件(如電子裝備)的工作性能，則在i)規(guī)定的檢查期間使試件工作。檢查
時(shí)應(yīng)有對(duì)試件有適當(dāng)了解的人員在場，以幫助暴露試件內(nèi)部進(jìn)行檢查以及使試件工作和使用。
在工作檢查時(shí)任何對(duì)霉菌生長造成的干擾都必須保持在最小程度。
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